性能再升级，地平线征程3芯片北京车展正式发布

【有车以后 北京车展】9月26日，在第十六届北京车展上，地平线正式发布了新一代车载AI芯片——征程3。据了解，该芯片可支持高级别自动驾驶、智能互联、自动泊车辅助以及高精地图定位等功能的数据处理需求。此外，地平线还将推出征程5，单芯片达到96 TOPS的AI算力，可支持L3-L4级自动驾驶。

   地平线征程3车载AI芯片性能升级

地平线是一家研发和制作车载AI芯片的公司，并在2019年8月推出首款车载AI芯片——征程2。此后，长安汽车与地平线基于该芯片联合开发了智能座舱NPU计算平台，并搭载在其今年推出的全新车型UNI-T上，而征程2也是首个量产的国产 AI 车载芯片。9月22日，搭载了地平线征程2车载AI芯片的纯电SUV奇瑞蚂蚁正式上市，其具备L2+级自动驾驶辅助功能，并且在智能互联方面也有着非常出色的表现。

此次发布征程3，作为征程2的迭代升级版车型，其在工艺、性能、功耗等方面都进行了升级。征程3采用16纳米工艺，基于地平线自主研发的BPU2.0架构，AI算力为5 TOPS，典型功耗为2.5W。功能方面，支持高级别自动驾驶辅助、智能互联、自动泊车辅助以及高精地图定位等多功能。

“征程3具有极高的AI算力有效性，能耗比超越多款行业主流芯片，而且具有出色的图像接入和处理能力，不仅支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能，也支持对H.264和H.265视频格式的高效编码，是实现多通道AI计算和多通道数字视频录像的理想平台。”余凯介绍说，征程3不仅性能优异，而且灵活开放，客户可使用地平线算法样例、AI芯片工具链，以及进行应用开发所需的全套工具，快速实现产品级应用落地。

地平线即将推出更强大的征程5，面向高等级自动驾驶场景，单芯片达到96 TOPS的AI算力，支持16路摄像头，组成的自动驾驶计算平台具备192-384 TOPS算力，可支持L3-L4级自动驾驶。“地平线是首个通过国际权威的 TÜV ISO 26262功能安全流程认证的中国AI芯片公司，征程5按照ASIL B(D)打造，应用满足汽车行业最高安全级别ASIL D要求。”余凯说：“地平线还计划推出性能更为强劲的车规级AI芯片征程6，算力超过400 TOPS，满足ASIL C级功能安全。”

  “天工开物”AI开发平台提升芯片可移植性

地平线发布的“天工开物”AI开发平台（Horizon OpenExplorer™️）由模型仓库、AI芯片工具链及AI应用开发中间件三大功能模块构成，包含面向实际场景进行AI算法和应用开发的全套工具，可进行个性化的应用开发，并可依据不同需求提供不同层次的产品交付和服务,自定义性非常强。

此次发布会所推出的升级版的“天工开物”AI开发平台2.0，新加入了完整的数据闭环系统方案。余凯说：“地平线数据闭环系统赋能合作伙伴实现从数据采集标注、模型训练优化、仿真评测，到模型OTA部署，端到端的数据迭代闭环，打造具备覆盖整车整个生命周期的持续进化能力。”

  多方合作促发展

发布会上，广汽研究院，广汽资本分别与地平线签署战略合作协议，并联合发布广汽版征程3。目前，地平线在智能驾驶领域已同奥迪、一汽红旗、上汽集团、广汽集团、长安汽车、比亚迪、理想汽车、长城汽车等车厂达成深度合作，初步建成覆盖智能驾驶和智能座舱的智能汽车芯生态。

“地平线与主机厂和一级供应商保持紧密合作，进行中的合作项目超过50个，已签下20余个前装定点项目，预计装车辆可达数百万台，2020年内将有6款搭载地平线车载AI芯片的量产车型上市。”张玉峰说。

未来，地平线将始终坚持以“芯片+算法+工具链”为基础平台，结合整套数据闭环的能力进行底层技术开放，为各汽车厂商打造属于自己的智能互联新时代。